Micro-MAX VMR-1000B

化合物半導體Wafer 內部晶格缺陷外觀檢測裝置

VMR-1000B 是用來檢查鉭酸鋰材料及其他透明氧化物Wafer/Ingot 等晶格缺陷的裝置、它有運用獨特光學特性與照明，使這些缺陷可被呈現出來。看到Wafer表面狀況是最基本的，VMR1000B擁有僅運用照明切換方式，就可以看到以3D呈現的內部晶格缺陷的功能。 VMR-1000B 的基本功能為可檢測刮痕缺陷、點缺陷、氣泡狀缺陷，它又加上獨自視野技術的擴散短波長，利用光學偏光垂直交叉法(Cross Nicol)，可讓肉眼看不到的細微缺陷，非常清楚的呈現出來。到目前為止，對於肉眼不易看出的缺陷，都是利用X光等高價位設備來檢測，接下來，使用VMR-1000B，不需要專業人員，不需要熟練的經驗，即可檢測出此類的細微缺陷。表面的刮痕缺陷、點缺陷、膜面的缺陷等的輪廓，還有內部晶格缺陷，皆可及時用肉眼辨識出來，大幅減少製程上的時間與設備Cost。
	特徵 ■ 目前為止外觀目視檢查不易的的內部缺陷，可以簡單地讓它呈現出來。 ■ 加工後的表面狀況、內部狀況，可迅速並及時地檢測出來。 ■ 除內部缺陷外，表面的刮痕缺陷、點缺陷，膜面等缺陷皆可檢測出來。 ■ 不需使用X光設備也能檢測出同等缺陷的價格優勢。 ■ 統一判定的基準，減低人員誤判率。 ■ 執行缺陷檢測時，可立即feedback到相關品管單位與工程單位。

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