Micro-MAX VMR-1000B

化合物半導體Wafer 內部晶格缺陷外觀檢測裝置

VMR-1000B 是用來檢查鉭酸鋰材料及其他透明氧化物Wafer/Ingot 等晶格缺陷的裝置、它有運用獨特光學特性與照明,使這些缺陷可被呈現出來。看到Wafer表面狀況是最基本的,VMR1000B擁有僅運用照明切換方式,就可以看到以3D呈現的內部晶格缺陷的功能。

VMR-1000B 的基本功能為可檢測刮痕缺陷、點缺陷、氣泡狀缺陷,它又加上獨自視野技術的擴散短波長,利用光學偏光垂直交叉法(Cross Nicol),可讓肉眼看不到的細微缺陷,非常清楚的呈現出來。到目前為止,對於肉眼不易看出的缺陷,都是利用X光等高價位設備來檢測,接下來,使用VMR-1000B,不需要專業人員,不需要熟練的經驗,即可檢測出此類的細微缺陷。表面的刮痕缺陷、點缺陷、膜面的缺陷等的輪廓,還有內部晶格缺陷,皆可及時用肉眼辨識出來,大幅減少製程上的時間與設備Cost

 

 

特徵

目前為止外觀目視檢查不易的內部缺陷,可以簡單地讓它呈現出來。

加工後的表面狀況、內部狀況,可迅速並及時地檢測出來。

除內部缺陷外,表面的刮痕缺陷、點缺陷,膜面等缺陷皆可檢測出來。

不需使用X光設備也能檢測出同等缺陷的價格優勢。

統一判定的基準,減低人員誤判率。

執行缺陷檢測時,可立即feedback到相關品管單位與工程單位。

 

 

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