Micro-MAX VMX-2200 XG  Manual

 

 

 

 

 

 

VMX-2200XG是新開發高精度儀器,搭配確實時間(real time) 微分處理機,採用百萬相素CCD camera 和短波高亮度LED光源,不僅光學倍率為0.5倍超低倍率,卻可檢出和光學倍率1倍相同的刮幅,而視野則為水平14mm*垂直10.5mm,約為以前款式光學倍率1倍可檢查面積的12倍。

 

 

VMX-2200XG的特徵

大約為以前機種(光學倍率1) 12倍的視野範圍,並且檢測光學性能。

超廣視野(14*10.5mm),更容易掌控瑕疵的位置。

即時(Real Time)分處理,百萬相素有超高精細畫面。  

有超廣視野,6英吋晶圓的檢查時間,和舊機型2英吋晶圓檢查時間是一樣的。

連續運轉25000小時,燈不會熄滅,採用高亮度LED光源組。

 

 

應用

1、看prime wafer最終拋光後表面狀況,PitsParticle、刮傷等缺陷。 解析能力:刮傷 0.3~0.5um  

2、黃光製程的PSS wafer 檢驗wafer 介於photo mask particle、髒污 或是photo mask 上的particle、髒污。不良為程現黑點。 Stepper Out of focus stepper 的格狀問題,

3patterned loss